Auch am heutigen Freitag versorgen uns die Kollegen von 9to5Mac mit neuen Gerüchten zur diesjährigen iPhone-Generation. Während das äußere Design von iPhone 6s und iPhone 6s Plus aller Wahrscheinlichkeit nach keine Unterschiede zu den aktuellen Varianten aufweisen dürfte, scheint Apple bei den internen Komponenten einige Veränderungen vorzunehmen. Zu diesem Schluss kommen die Kollegen jedenfalls auf Basis eines neuen, hochauflösenden Fotos des vermeintlich zum Einsatz kommenden neuen Logicboards, welches sie gemeinsam mit den kanadischen Chip-Spezialisten von Chipworks unter die Lupe genommen haben. Wie es aussieht, kommen unter anderem neue NFC-Hardware und weniger, aber dafür weniger energiehungrige und effizientere Chips zum Einsatz.
Beim neuen NFC-Chip soll es sich um den 66VP2 von NXP handeln. Aktuell bringt Apple hier den NXP 65V10 zum Einsatz, der einen zusätzlichen Sicherheits-Chip benötigte. Bei dem neuen Bauteil könnte dieser nun wegfallen. Generell scheint Apple die Anzahl der Chips auf dem neuen Logicboard deutlich verringern zu wollen. Im Umkehrschluss könnte dies zu weniger Bauteilen führen, die damit effizienter arbeiten und weniger Energie verbrauchen. Zu sehen ist auf dem fotografierten Logicboard außerdem ein Flash-Speicher mit 16 GB Speicherkapazität, was wohl bedeutet, dass Apple auch in diesem Jahr bei dieser Untergrenze bei seinen iPhones bleiben wird.
Als weitere Neuerungen für das iPhone 6s sind bislang ein Force Touch Display, ein neues 12 Megapixel-Kameramodul auf der Rückseite und ein neuer, schnellerer LTE-Chip im Gespräch. Erwartet werden dürfen die diesjährigen iPhones wohl auch wieder im September.